晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在芯片制造车间里，对于晶圆级的CSP工艺而言，光阻处理或干燥过程中温度的波动是绝对不可接受的。在软烘或硬烘过程中，即使温度出现1摄氏度的变化，也会导致关键尺寸发生变化；而清洗后残留的水分则会影响产品的良率。正因如此，我们为这些工艺环节配备了红外加热器——因为在这里，精确控制温度是至关重要的。 从技...