在芯片制造车间里，对于晶圆级的CSP工艺而言，光阻处理或干燥过程中温度的波动是绝对不可接受的。在软烘或硬烘过程中，即使温度出现1摄氏度的变化，也会导致关键尺寸发生变化；而清洗后残留的水分则会影响产品的良率。正因如此，我们为这些工艺环节配备了红外加热器——因为在这里，精确控制温度是至关重要的。
从技术层面来看，重要的是什么？ 我们使用短波红外光来加热晶圆，这种方式无需接触晶圆，且能够实现±0.1摄氏度的精确温度控制。石英-卤素发光阵列能将能量直接传递到光阻和基底上，从而降低热延迟，使加热过程更加稳定。通过设定合适的温度，闭环传感器可以确保整个批次中的温度始终保持在指定范围内，从而保证晶圆的尺寸和表面质量符合标准。
该加热器适用于洁净度为1-100级的环境：它不会产生任何颗粒物，所用材料的气体释放量也很低，而且其表面光滑，易于清洁。该加热器可24/7持续工作，且维护周期明确，因此不会造成意外停机的问题。
为什么它适合这种工艺？ 这款加热器可以有效解决晶圆干燥、光阻软烘以及后续固化过程中的各种问题。它能够快速提升温度，同时避免温度过高带来的问题。此外，其稳定的温度控制还能减少光阻的流动性和边缘缺陷。由于发光元件只在需要时才工作，且其热容量较低，因此能耗也更低。这样一来，晶圆的膜厚就能保持一致，清洗后的缺陷也会减少，而且该工艺还能适应大规模生产的需求。最终，这将带来更高的首次合格率，减少废品率——而这都得益于精确的温度控制。
你需要了解的要点： 安装时，必须确保设备的接口与您的平台相匹配，包括安装方式、连接器类型以及电压等参数。如果视线路径不受阻碍，且反射面得到妥善处理，那么加热器的性能就会最佳。另外，还需要定期对测温仪进行校准，并按照规定时间更换发光元件。这样，才能保持±0.1摄氏度的精确温度控制，进而确保工艺的稳定性。