清洁后如何烘干晶圆

在芯片制造车间里，经过清洁处理的晶圆其洁净度取决于最终干燥工序的质量。水痕、微粒以及光刻胶残留等问题，其实都是由于温度控制不准确或存在污染所导致的。在清洗之后，就不能再凭猜测来处理问题了。 从技术角度来说，什么才是关键？ 我们通过精确控制热量传递来确保干燥过程的稳定性。基于近红外技术的系统能够保持...