在芯片制造车间里，经过清洁处理的晶圆其洁净度取决于最终干燥工序的质量。水痕、微粒以及光刻胶残留等问题，其实都是由于温度控制不准确或存在污染所导致的。在清洗之后，就不能再凭猜测来处理问题了。
从技术角度来说，什么才是关键？ 我们通过精确控制热量传递来确保干燥过程的稳定性。基于近红外技术的系统能够保持晶圆表面的温度均匀性在±0.1°C以内，这样就能确保整个表面上的水分都能均匀蒸发。此外，该系统还具备与洁净室环境相兼容的特性：可在1级到100级的洁净环境中使用，不会产生任何颗粒物，且加热路径也是封闭的。这样一来，就可以实现重复性的亚单层残留物去除，同时不会对晶圆结构造成损伤。
为什么这种方法在实践中有效？ 经过清洁处理后，晶圆必须拥有干净、干燥的表面，这样才能进行光刻或光刻胶处理。这样的处理方式能够确保各项关键参数都在标准范围内：软烘烤和硬烘烤的温度都能得到精确控制，线宽也能保持稳定，缺陷率也会降低。该系统可以24/7连续运行，没有意外停机的情况，而且能耗也易于预测——这样就能很好地控制温度，从而缩短生产周期。
需要注意的事项 虽然近红外干燥技术效率高且清洁效果好，但它需要精确的对准方式以及稳定的晶圆几何结构。现有的设备需要经过校准，以确保晶圆的位置和排气系统的正常运作。此外，还需要安排一段时间来进行测试，以检测颗粒数量和温度分布情况。
只要处理好这两点，干燥工序就不会再成为风险因素。它将会变成一个可以精准控制的工艺环节。