웨이퍼를 경화시킬 때 적절한 반사판을 사용하는 것이 중요합니다. 반도체 공장에서 웨이퍼를 경화시킬 때는 열을 다루는 것이 매우 위험한 일입니다. 조금이라도 실수하면 웨이퍼가 변형되거나 화학적 오염이 발생할 수 있습니다. 그래서 우리는 적외선을 이용한 경화 방식을 사용합니다. 적외선은 에너지를 직접 기판에 전달해주므로, 뜨거운 공기나 유해한 용매를 사용할 필요가 없습니다. 이 방식은 더 깨끗하고 효율적이며, 폐기물을 줄임으로써 ‘친환경’ 기준에도 부합합니다.
반사판의 중요성 적외선 램프만으로는 에너지가 모든 방향으로 퍼져나가기 때문에 효율이 낮습니다. 램프를 그냥 하우징 안에 넣으면 에너지의 절반이 낭비됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 고순도 알루미늄이나 금으로 코팅된 반사판을 사용합니다. 이 반사판들은 낭비된 에너지를 잡아서 다시 웨이퍼로 돌려보냅니다. 그러면 열량이 두 배가 됩니다. 우리는 단파 적외선에 특화된 반사판을 사용하여, 웨이퍼가 손상되지 않도록 합니다.
열 관리 고출력 램프는 매우 뜨거워집니다. 만약 반사판의 형태가 완벽한 포물선이나 타원형이 아니라면, 실리콘 위에 ‘핫 스팟’이 생길 수 있습니다. 각도가 잘못되면 경화 과정이 불균일해져 웨이퍼가 손상될 수 있습니다. 또한 반사판이 열로 인해 변형되면 초점이 바뀌어 모든 것이 제대로 작동하지 않습니다. 그래서 우리는 열이 심해져도 형태를 유지할 수 있는 반사판을 만듭니다.
단점들 “반사율이 높을수록 좋다”고 생각할 수 있지만, 그렇게 간단하지는 않습니다. 고급 코팅된 반사판은 매우 섬세하기 때문에, 청소할 때 마모성 화학물질을 사용하면 반사층이 벗겨질 수 있습니다. 따라서 부드럽게 청소해야 합니다. 또한, 열 밀도가 높아지면 전력 공급 장치와 냉각 팬이 과부하됩니다. 캐비닛의 환기 시스템을 잘 확인해야 합니다. 만약 팬이 제대로 작동하지 않으면, 매우 비싼 ‘오븐’을 만드는 셈입니다.