왜 웨이퍼 가공에 적외선 경화 방식을 사용하는가? 무연 또는 친환경적인 생산 공정을 추구할 때는 상당한 압박이 따릅니다. 단순히 요구사항에 부합하기만 하면 되는 것이 아니라, 그 기준을 완벽하게 충족해야 합니다. 바로 이때 적외선 경화 방식이 유용해집니다. 일반적인...

정확한 웨이퍼 온도 측정 방법 (추측 없이) “스마트 팹”을 구축하려 한다면, 수동으로 샘플을 채취하는 것이 얼마나 힘든 일인지 이미 알고 있을 것입니다. 이 방법은 매우 느리고 번거롭으며, 실제로 웨이퍼 내부에서 무슨 일이 일어나고 있는지 알려주지도 않습니다. 바로...

웨이퍼를 경화시킬 때 적절한 반사판을 사용하는 것이 중요합니다. 반도체 공장에서 웨이퍼를 경화시킬 때는 열을 다루는 것이 매우 위험한 일입니다. 조금이라도 실수하면 웨이퍼가 변형되거나 화학적 오염이 발생할 수 있습니다. 그래서 우리는 적외선을 이용한 경화 방식을 사용...

웨이퍼를 진정으로 깨끗하게 건조시키는 방법 MEMS 센서 웨이퍼를 건조할 때, 열은 단지 절반의 역할만 합니다. 진짜 문제는 미세한 입자들이 발생하는 것입니다. 클래스 100급 청정실에서라도, 작은 금속 조각이나 접착제의 잔여물만으로도 전체 센서 제품군이 망가질 수...

웨이퍼가 최종 세척 공정을 마치고 나오는 순간부터 시간은 계속 흘러갑니다. 건조 과정에서 조금이라도 지체가 생기면 패턴이 손상되거나 가장자리에 이물질이 생길 수 있으며, 이러한 이물질들은 웨이퍼와 함께 리소그래피 및 에칭 공정으로 전달됩니다. 당사의 웨이퍼 건조용 램...

라인 위에는 150mm 크기의 사파이어 웨이퍼가 있으며, 이 웨이퍼는 포토레지스트를 처리하기 위해 준비되어 있습니다. 여기서는 온도 변동이 단 0.5도만 되어도 중요한 치수에 영향을 미칠 수 있으며, 단 하나의 입자라도 작업을 망칠 수 있습니다. 그래서 히터는 공정...

위치 제어가 필요한 공정에서는, 웨이퍼 수준의 CSP 공정에서도 포토레지스트 처리나 건조 과정 중에 온도 변동이 있어서는 안 됩니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 1°C만큼의 온도 변동이 생기더라도 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다. 또한, 세척 후 남아...

웨이퍼 제작에서의 열처리 중요성 웨이퍼 제조 공정에서 포토레지스트 베이킹은 논의의 여지가 없으며, 단순히 수율과 직결됩니다. 소프트 베이크나 하드 베이크에서 반도체 공정의 치수 제어에 0.5도 차이가 발생할 수 있으며, 입자 스파이크는 전체 배치를 무효화할 수 있습니...