ウェーハが加熱されるのを待って時間を無駄にするのはやめましょう。
もし依然として半導体加工に熱風循環方式を利用しているなら、それは単なる待つだけの作業に過ぎません。
対流の仕組みを考えてみてください。空気を加熱した後、その空気がウェーハを温めるのを待つわけです。これは非常に遅いプロセスです。そして、工場ではこの遅れが無駄なコストとなります。
赤外線加熱なら、その中間段階を省略できます。空気を加熱する代わりに、電磁波を直接基板に送り込むのです。ほぼ即座に加熱できます。
速度の違い
熱風式のシステムを使ったことがある人なら、長い暖機時間の苦痛を知っているでしょう。チャンバーが安定するのを待つだけです。本当にイライラします。
赤外線ランプなら、数秒で所定の温度に到達します。硬化処理や脱気処理を行う際、その効果は劇的です。加熱時間を40％から70％も短縮できます。
これは単なる「改善」ではありません。実際には、各ウェーハの加熱時間を数秒ずつ短縮できるのです。これは大きなメリットです。
注意点（必ずあるものです）
ただ、ヒーターを外して赤外線ランプを取り付けるだけではいけません。
赤外線ランプは大量の熱を放出します。もしランプの位置が少しでもずれてしまうと、熱の集中によってウェーハが破損してしまいます。
また、センサーの使い方も再考する必要があります。周囲の空気温度をチェックしても意味がありません。材料が実際にどのような状態にあるかを把握するためには、リアルタイムで表面を監視する必要があります。
自社の設備に適用する方法
ほとんどの工場ではスペースが限られています。巨大な対流オーブンは床面積を多く消費するため、使いにくいです。一方、赤外線アレイはコンパクトで、コンベヤーラインに簡単に設置できます。
これにより、バッチ処理ではなく連続処理が可能になります。それにより、処理速度が向上し、他の機器も長時間熱にさらされることがありません。
ただし、冷却ファンが放射熱に対応できるか確認しましょう。そうでないと、制御用の電子機器が壊れてしまい、元に戻ってしまいます。