
Di bilik pembersihan wafer, tahap kebersihan wafer bergantung sepenuhnya pada proses pengeringan yang dilakukan seterusnya. Kehadiran kesan air, zarah-zarah kecil, serta masalah yang berkaitan dengan lapisan fotoresist semuanya disebabkan oleh pola suhu yang tidak konsisten atau adanya kotoran pada permukaan wafer. Selepas proses pencucian, tiada ruang untuk membuat anggaran yang salah.
Apa yang penting dari segi teknikal
Kita menggunakan kaedah pengeringan yang melibatkan penghantaran haba yang terkawal. Sistem berbasis NIR yang digunakan memastikan keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer sebanyak ±0.1°C, sehingga proses penyejatan berlaku secara konsisten di seluruh permukaan wafer. Keadaan bilik pembersihan juga perlu dikawal dengan baik – persekitaran kelas 1–100, tiada penghasilan zarah, dan laluan haba yang tertutup. Dengan cara ini, sisa-sisa bahan yang melekat pada permukaan wafer dapat dibersihkan dengan sempurna, tanpa menyebabkan tekanan pada struktur wafer itu sendiri.
Mengapa ia berkesan dalam praktik
Selepas proses pembersihan, permukaan wafer perlu bersih dan kering sebelum digunakan dalam proses litografi atau pemrosesan fotoresist. Pendekatan ini memastikan parameter penting dalam proses tersebut tetap terkawal: suhu yang digunakan untuk proses pengeringan tetap dalam julat yang ditetapkan, lebar garisan pada permukaan wafer tetap stabil, dan kadar kecacatan berkurangan. Sistem ini beroperasi 24/7 tanpa sebarang gangguan, dan penggunaan tenaga juga dapat dikawal dengan baik – sehingga masa yang diperlukan untuk proses pengeringan menjadi lebih singkat.
Apa yang perlu diambil kira
Proses pengeringan menggunakan NIR merupakan cara yang cepat dan efektif, namun ia memerlukan penyesuaian yang tepat pada sudut pandangan dan geometri permukaan wafer. Sistem yang ada memerlukan antaramuka yang telah dikalibrasi dengan teliti agar posisi wafer dapat dipastikan dengan tepat. Perlu juga direncanakan waktu integrasi yang singkat, serta ujian yang bertujuan untuk memastikan jumlah zarah dan pola suhu berada dalam batas yang ditetapkan.
Jika kedua-dua aspek ini dapat dipastikan dengan baik, maka proses pengeringan tidak lagi menjadi risiko. Ia akan menjadi proses yang boleh dikawal dengan baik.