웨이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터

위치 제어가 필요한 공정에서는, 웨이퍼 수준의 CSP 공정에서도 포토레지스트 처리나 건조 과정 중에 온도 변동이 있어서는 안 됩니다. 소프트 베이크나 하드 베이크 과정에서 1°C만큼의 온도 변동이 생기더라도 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다. 또한, 세척 후 남아...