别再浪费时间等待晶圆加热了
如果你们仍然依赖热空气循环来为半导体芯片进行加热处理，那其实只是在白白等待而已。
想想对流原理吧：先加热空气，然后再等待空气将热量传递给晶圆。这个过程非常缓慢，存在明显的延迟。而在工厂里，这种延迟意味着金钱的浪费。
红外线加热则无需经过这个中间步骤。它直接将电磁辐射作用于晶圆表面，因此几乎可以立即实现加热效果。
速度优势
那些使用过热空气系统的人都知道，漫长的加热时间有多令人烦躁。你只能坐等反应室达到稳定状态。而红外线灯则能在几秒钟内就让晶圆达到目标温度。在需要固化或除气处理的场合，这种差异简直天壤之别。可以说，加热时间可以减少40%到70%。
这不是什么模糊的“改进”，而是实实在在的效率提升——每块晶圆的加热时间都能被大幅缩短。这样的好处是累积起来的。
需要注意的问题
不过，你不能简单地更换加热器，换成红外线灯就万事大吉了。
红外线灯会产生大量集中的热量。如果灯的位置稍有偏差，就可能会产生局部过热现象，进而破坏整批晶圆。
此外，你还需重新考虑传感器的使用方式。不再需要检测周围空气的温度，因为那已经无法反映实际情况了。你需要实时监测晶圆表面的温度，才能了解其实际状况。
在有限空间中实现高效加热
大多数工厂的空间都越来越紧张。巨大的对流式烤箱会占用大量空间，而红外线加热装置则更为紧凑，可以轻松安装在传送带上。这样一来，就可以实现连续加工，而不是分批处理。这样不仅速度更快，而且其他设备也不必长时间处于高温环境中。
最后提醒一点：确保你的冷却风扇能够有效应对红外线产生的热量。否则，控制电子设备可能会被烧毁，那样就又得从头开始了。