웨이퍼 장비용 적외선 램프 소켓

웨이퍼 제작에서의 열처리 중요성 웨이퍼 제조 공정에서 포토레지스트 베이킹은 논의의 여지가 없으며, 단순히 수율과 직결됩니다. 소프트 베이크나 하드 베이크에서 반도체 공정의 치수 제어에 0.5도 차이가 발생할 수 있으며, 입자 스파이크는 전체 배치를 무효화할 수 있습니...