Réduire les émissions de carbone dans les usines de semi-conducteurs : tout repose sur le boîtier
Toutes les usines de semi-conducteurs sont actuellement sous pression pour atteindre leurs objectifs de zéro émission de carbone. La solution évidente est de remplacer les systèmes de chauffage traditionnels par des systèmes à ondes infrarouges de haute précision. Mais voilà : la lampe n’est que la moitié de l’histoire. Le véritable secret réside dans le boîtier en acier inoxydable. Si sa fabrication n’est pas parfaite, c’est de l’énergie gaspillée.
Arrêter les fuites de chaleur
Si vous voulez réduire les émissions de carbone, il vous faut arrêter de gaspiller de l’énergie. C’est aussi simple que ça. Nous utilisons de l’acier inoxydable de haute qualité pour fabriquer nos boîtiers, car les cycles thermiques sont très intenses. Si le boîtier se déforme, vous avez un problème. Un boîtier mal fabriqué permet aux rayonnements infrarouges de s’échapper vers la salle propre. Alors, le système de climatisation doit fonctionner à plein régime pour compenser, ce qui entraîne une augmentation exponentielle de la consommation d’énergie. C’est pourquoi nous utilisons uniquement des méthodes de pliage précis et de soudure TIG. Nous voulons des joints étanches. Nous voulons que la chaleur reste concentrée sur la puce, sans chauffer toute la pièce.
Le secret réside dans la réflexion
Nous ne choisissons pas n’importe quel type d’acier. Nous accordons beaucoup d’attention à la géométrie interne du boîtier, afin d’assurer une réflexion optimale des rayonnements infrarouges. En focalisant plus efficacement les rayonnements infrarouges, nous pouvons réduire la puissance des lampes, sans pour autant diminuer la température de la surface cible. On obtient donc le même rendement, mais avec une consommation d’énergie moindre. C’est une situation gagnante-gagnante.
L’équilibre à trouver
Il y a bien sûr un compromis à trouver. L’acier inoxydable épais augmente la masse thermique du boîtier. Cela signifie que, lors du démarrage, le système met plus de temps à atteindre la température souhaitée. Il s’agit donc de trouver l’équilibre entre l’épaisseur du boîtier. Si celui-ci est trop fin, il commence à vibrer ou à fuir de la chaleur. S’il est trop épais, le temps de réponse diminue. Il faut trouver le bon équilibre.
Faire en sorte que cela fonctionne sur le terrain
Nous avons conçu ces boîtiers pour qu’ils puissent remplacer facilement ces systèmes de chauffage inefficaces. Nous les connectons de manière à ce que la chaleur se répartisse uniformément sur toute la surface du substrat. Car si les tolérances ne sont pas respectées, des points chauds apparaissent. Et des points chauds, c’est synonyme de puces endommagées. Personne ne veut jeter des lots de silicium simplement parce que le boîtier n’a pas été fabriqué correctement.