Aquecedor de tipo CSP em nível de wafer (Chip Scale Package)

Wed, 17 Jun 2026 11:51:57 +0800

Na linha de produção de chips, é essencial que não haja variações de temperatura durante o processamento e secagem do fotorresistente. Uma mudança de 1°C no processo de secagem pode alterar as dimensões críticas do chip. Além disso, qualquer umidade remanescente após a limpeza pode afetar a qualidade final do produto. Por isso, desenvolvemos um aquecedor infravermelho para esses processos – onde o controle térmico é fundamental.

O que é importante, do ponto de vista técnico: Usamos radiação infravermelha de onda curta para aquecer o wafer de forma rápida e sem contato físico, com uniformidade de temperatura de ±0,1°C. O conjunto de emissores de quartzo-halogênio transfere energia diretamente para o fotorresistente e para o substrato, mantendo assim uma temperatura estável. Você pode ajustar a temperatura desejada, e os sensores de controle garantem que ela permaneça constante ao longo de todo o processo, mantendo assim as especificações técnicas.

CSP on Warm IR Gold Coating Heaters

Aquecedor de tipo CSP em nível de wafer (Chip Scale Package)