Waferniveau CSP (Chip Scale Package) verwarmer

Wed, 17 Jun 2026 11:51:57 +0800

In de productiehal kan een CSP-linie op waferniveau zich geen temperatuursschommelingen veroorloven tijdens het verwerken en drogen van de fotoresist. Een verschil van 1°C tijdens het ‘soft bake’- of ‘hard bake’-proces kan leiden tot afwijkingen in de belangrijkste dimensies van de wafer. Bovendien kan vocht dat nog rest na het reinigen de kwaliteit van de productie negatief beïnvloeden. Daarom hebben we een infraroodverwarmer ontworpen voor deze processtappen – waar een nauwkeurige temperatuurregeling absoluut noodzakelijk is.

Schaal on Warm IR Gold Coating Heaters

Waferniveau CSP (Chip Scale Package) verwarmer