<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Kering on Warm IR Gold Coating Heaters</title>
		<link>http://warm-ir-gold-heater.com/ms/tags/kering/</link>
		<description>Recent content in Kering on Warm IR Gold Coating Heaters</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 28 Jun 2026 01:50:46 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-gold-heater.com/ms/tags/kering/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Cara mengeringkan wafer selepas dibersihkan</title>
				<link>http://warm-ir-gold-heater.com/ms/posts/how-to-dry-wafer-after-cleaning/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 01:50:46 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-gold-heater.com/ms/posts/how-to-dry-wafer-after-cleaning/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-gold-heater.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Cara mengeringkan wafer selepas dibersihkan&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Di bilik pembersihan wafer, tahap kebersihan wafer bergantung sepenuhnya pada proses pengeringan yang dilakukan seterusnya. Kehadiran kesan air, zarah-zarah kecil, serta masalah yang berkaitan dengan lapisan fotoresist semuanya disebabkan oleh pola suhu yang tidak konsisten atau adanya kotoran pada permukaan wafer. Selepas proses pencucian, tiada ruang untuk membuat anggaran yang salah.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Apa yang penting dari segi teknikal&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Kita menggunakan kaedah pengeringan yang melibatkan penghantaran haba yang terkawal. Sistem berbasis NIR yang digunakan memastikan keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer sebanyak ±0.1°C, sehingga proses penyejatan &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;berlaku&lt;/a&gt; secara konsisten di seluruh permukaan wafer. Keadaan bilik pembersihan juga perlu dikawal dengan baik – persekitaran kelas 1–100, tiada penghasilan zarah, dan laluan haba yang tertutup. Dengan cara ini, sisa-sisa bahan yang melekat pada permukaan wafer dapat dibersihkan dengan sempurna, tanpa menyebabkan tekanan pada struktur wafer itu sendiri.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
