Heizer auf Wafer Ebene CSP (Chip Scale Package)

Wed, 17 Jun 2026 11:51:57 +0800

In der Fertigungshalle kann eine CSP-Anlage auf Waferebene es sich nicht leisten, dass es während des Fotopolymervorgangs oder des Trocknungsprozesses zu Temperaturschwankungen kommt. Eine Abweichung von 1°C beim Weichbrennvorgang oder Hartbrennvorgang führt dazu, dass kritische Abmaße verändert werden. Zudem schadet jede verbleibende Feuchtigkeit nach dem Reinigen der Wafer der Gesamtwirkungsrate. Deshalb haben wir einen Infrarotheizer für diese Prozessschritte entwickelt – schließlich ist dort eine präzise Temperaturkontrolle unerlässlich.

Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden Kurzwellen-Infrarotstrahlung, um die Wafer schnell und kontaktlos zu erwärmen – mit einer Präzision von ±0,1°C. Die Quarz-Halogen-Emittoren geben die Energie direkt in das Fotopolymer sowie in das Substrat ab. Dadurch bleibt die Temperaturkonstanz hoch, und das Brennprofil bleibt stabil. Man kann die Temperatur einstellen, und der Schließkreissensor hält sie über die gesamte Charge hinweg konstant – dadurch bleiben Breitenunterschiede sowie Rückstände im Rahmen der Spezifikationen.

Paket) on Warm IR Gold Coating Heaters

Heizer auf Wafer Ebene CSP (Chip Scale Package)