На этапе литографии отклонение температуры в 0,2°C во время процедуры просушки фоторезиста не является незначительной погрешностью – это серьезно сказывается на качестве продукции. Фоторезист зафиксирует свои критические размеры в первые минуты термической обработки. Процедура просушки контролирует процесс удаления растворителя, напряжения в слое фоторезиста и образование избыточных слоев на краях пластины. Если температурное равномерие нарушается, возникают проблемы с формой элементов на пластине, появляются лишние линии, а также отклонения в размерах элементов, что может привести к списанию целых партий продукции.
Что действительно важно Мы используем лампу для просушки фоторезиста, работающую в диапазоне ближнего инфракрасного излучения. Температурное поле остается однородным на уровне субмиллиметров, а точность повторяемости процесса соответствует стандартам класса 1–100 для чистых помещений. Форма излучения соответствует геометрии пластины, а не только данным датчиков. На пластине размером 300 мм температура в зоне просушки контролируется очень точно, что позволяет сохранять стабильную температуру фоторезиста и защищать его структуру от негативного воздействия тепла. Система предназначена для использования в чистых помещениях класса 1–100; материалы и уплотнители выбраны таким образом, чтобы исключить образование частиц во время процедуры просушки.
Почему это работает в производстве На производстве необходимо, чтобы процедура просушки была стабильной и повторяемой с каждой смены и с каждой партией продукции. Эта лампа обеспечивает высокую степень повторяемости процесса даже при круглосуточной работе. Благодаря этому снижается количество повторных операций, сохраняется стабильность размеров элементов на пластине, а также предсказуемость процесса испарения растворителя. Не требуется постоянной корректировки параметров печи или повторной настройки процедуры просушки после технического обслуживания.
Практические детали, на которые нужно обратить внимание Процедура просушки с использованием ближнего инфракрасного излучения является быстрой и чистой, но требует точной оптической настройки и контроля уровня излучения. Лампа должна соответствовать конкретным характеристикам фоторезиста и состоянию задней поверхности пластины. В противном случае различия в отражательных свойствах могут привести к небольшим отклонениям в размерах элементов на пластине. Сначала проводится кратковременная пробная процедура просушки с используемым фоторезистом, после чего параметры процедуры фиксируются. После этого процесс становится предсказуемым, а линия литографии получает необходимую термическую стабильность.