Mengurangi Emisi Karbon di Pabrik Semikonduktor: Kuncinya ada pada Kemasan yang Digunakan
Setiap pabrik semikonduktor saat ini berusaha keras untuk mencapai target emisi karbon nol. Langkah yang umum dilakukan adalah mengganti sistem pemanasan berbasis resistor lama dengan sistem pemanasan berbasis gelombang inframerah berkualitas tinggi. Namun, faktor penting lainnya adalah kemasan yang digunakan untuk menyimpan komponen-komponen tersebut.
Kunci keberhasilan terletak pada kemasan yang terbuat dari baja tahan karat berkualitas tinggi. Jika kemasan tersebut tidak dibuat dengan presisi yang tepat, maka energi yang dihasilkan akan terbuang sia-sia.
Hentikan Kebocoran Panas
Jika Anda ingin mengurangi emisi karbon, Anda perlu menghentikan pemborosan energi akibat kebocoran panas. Sangat sederhana.
Kami menggunakan baja tahan karat berkualitas tinggi untuk membuat kemasan tersebut, karena proses pemanasan yang berulang-ulang sangatlah berat. Jika kemasan tersebut bengkok, maka akan timbul masalah. Kemasan yang tidak sempurna akan memungkinkan radiasi inframerah merembes ke dalam ruang bersih. Akibatnya, sistem HVAC harus bekerja lebih keras untuk mengimbangi kondisi tersebut, sehingga biaya listrik pun meningkat drastis.
Itulah sebabnya kami menggunakan metode pembengkokan yang presisi dan proses pengelasan TIG. Kami ingin menciptakan kemasan yang kedap udara, sehingga panas hanya tertuju pada wafer, bukan ruangan secara keseluruhan.
Rahasianya Ada pada Refleksi Cahaya
Kami tidak sembarangan memilih jenis baja yang akan digunakan. Kami memperhatikan geometri internal kemasan tersebut agar reflektivitasnya optimal. Dengan cara ini, kita dapat mengurangi daya yang diperlukan oleh lampu, tanpa mengurangi suhu permukaan wafer. Dengan demikian, kapasitas produksi tetap sama, tetapi konsumsi listrik berkurang. Ini merupakan solusi yang win-win.
Menemukan Keseimbangan yang Tepat
Ada trade-off yang perlu diperhatikan. Baja tahan karat berkekuatan tinggi menambah massa termalnya. Artinya, saat sistem mulai beroperasi, butuh waktu yang lebih lama agar mencapai suhu yang diinginkan.
Tebal dinding kemasan juga perlu diperhatikan. Jika terlalu tipis, kemasan akan bergetar atau bocor. Jika terlalu tebal, respons sistem akan lambat. Kita perlu menemukan keseimbangan yang tepat.
Desain yang Sesuai untuk Digunakan di Lapangan
Kami merancang kemasan ini agar dapat menggantikan sistem pemanasan yang tidak efisien tersebut. Kami memastikan bahwa kemasan ini mampu menghasilkan panas yang merata ke seluruh permukaan substrat. Jika toleransinya tidak tepat, maka akan muncul titik-titik panas. Titik-titik panas ini akan menyebabkan wafer menjadi rusak.
Tidak ada yang mau membuang sekumpulan silikon hanya karena kemasannya tidak dibuat dengan baik.